Through Hole Technology

Unter Through Hole Technology (kurz THT) versteht man in der Elektrotechnik das Verfahren, Bauteile mit ihren Anschlussdrähten durch eine Leiterplatte zu stecken, um sie auf der Rückseite zu verlöten. Der deutsche Begriff lautet "Durchsteck-Montage". Fortschreitende Entwicklung zu immer kompakteren Bauteilen, verbunden mit der Notwendigkeit, immer höhere Bestückungsdichten zu erreichen, führten zur SMD-Technik, (surface mounted device, etwa oberflächen-montiertes Gerät), die die THT zunächst ergänzte und sie mittlerweile immer weiter verdrängt.

Beschreibung

Platine mit THT-Bauteilen vor der Bestückung

THT-Bauteile haben freiliegende Anschlussdrähte ("Beinchen" genannt). In die Leiterplatte werden die Beinchen gemäß Schaltplan eingesteckt. Auf der Rückseite der Platine befinden sich Leiterbahnen, die mit den Beinchen verlötet werden. Überstehender Rest der Drähte wird möglichst kurz abgeschnitten.

Für den Modellbauer ist die THT immer noch aktuell, wenn es nicht auf die Abmessungen der zu bauenden Schaltung ankommt. THT-Elemente sind relativ groß und leicht zu handhaben. Um zu verhindern, das beim Umwenden der Platine die bestückten Teile wieder herausfallen, wird einfach eines der Beinchen umgebogen. Auch sind die THT-Bauteile meist etwas robuster als die entsprechenden SMDs, so dass sie beim Löten nicht so leicht versehentlich zerstört werden.